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5G 加速前传卡

5G加速前传卡采用Xilinx的Zyng Ultra Scale+ MPSOC和Kintex UltraScale+ FPGA来实现基带处理加速和数据转发。 满足5G BBU系统高带宽、低时延、多小区部署需求,具有高集成度和易用性。 该卡配备高精度时钟源和时钟锁相电路,支持1588V2和GPS/北斗输入,可通过SFP+前传接口为下一级网络节点提供稳定的时钟同步服务。
5G 加速前传卡
产品详情 产品特点 技术参数 相关产品

5G 加速前传卡采用Zyng Ultra Scale+ MPSOC和Kintex UltraScale+ FPGA来实现基带处理加速和数据转发。满足5G BBU系统高带宽、低时延、多小区部署需求,具有高集成度和易用性。

该卡配备高精度时钟源和时钟锁相电路,支持1588V2和GPS/北斗输入,可通过SFP+前传接口为下一级网络节点提供稳定的时钟同步服务。

 

规格:

项目

参数

结构尺寸

全高半长 (FHHL)

前传数据转发性能

单光口速率:下行10Gbps,上行10Gbps

Burst32,小数据包间隔模式,4口并发

时钟同步方式

支持GPS/北斗/1588V2同步

LDPC

3.0Gb/s for LDPC decode at 8 iterations

20.0Gb/s for LDPC encode

散热方式

模块带散热齿,通过机箱内部风道散热

前传口

4 个 SFP+ 光口

单板功耗

<30W

工作温度

-5℃至55℃

5G O-RAN 前传

5G 基带处理加速

1588V2时钟(10G以太网)

项目

参数

结构尺寸

全高半长 (FHHL)

前传数据转发性能

单光口速率:下行10Gbps,上行10Gbps

Burst32,小数据包间隔模式,4口并发

时钟同步方式

支持GPS/北斗/1588V2同步

LDPC

3.0Gb/s for LDPC decode at 8 iterations

20.0Gb/s for LDPC encode

散热方式

模块带散热齿,通过机箱内部风道散热

前传口

4 个 SFP+ 光口

单板功耗

<30W

工作温度

-5℃至55℃

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